聚焦发力三大领域 贴身服务世界一流企业
高质量发展，已成为推动经济转型升级的高频词汇。如何富有成效地践行高质量发展战略，特别是内外部环境充满挑战的情况下，着实考验一个企业的成长智慧和综合竞争力。
作为深圳老字号的高科技企业，bsports体育科技股份有限公司（简称：深科技 证券代码：000021）凭借全球领先电子产品制造服务（EMS）专业提供商的稳固地位，三十多年与世界电子信息领域的诸多巨头携手合作，独步江湖，形成了庞大的业务体量和实力覆盖，并成为希捷、华为等著名企业的最佳供应商。
然而深科技并未止步于此，特别是近年，面对外部环境诸多不利因素，深科技高瞻远瞩，未雨绸缪，加码开拓国内外市��，稳步推进结构调整，在现有EMS核心业务基础上，积极寻求半导体等新兴产业成长机会。同时，通过推进智能制造持续优化先进制造管理体系，夯实EMS核心能力，在保持现有EMS核心产品制造服务优势同时，通过自主创新大力提高管理和运营效率，持续提升企业发展质量和效益，实现业务可持续发展。
深科技今年上半年经营成绩单爆出亮点：尽管受国际局势影响，内存条业务量有所减少，实现营业收入64.67亿元，同比下降21.76%，但主营业务利润同比增长44.40%。一降一增，体现了高质量发展的含金量。
企业高质量发展必然要建立在生产要素、生产力、全要素效率的提高之上。高产田如何耕耘、效益增长空间怎样创造，相信深科技一定有自己的故事可讲。
近日，围绕高质量发展，记者专访了深科技常务副总裁陈朱江，他向记者表示，高质量发展是深科技锤炼企业生命力和核心竞争力的发力点，并在深科技发展历程中一直不断强化。他透露，瞄准高质量发展，深科技已着手更精细化的产业布局和高层次转型。有所为，做大。有所不为，做精。深科技以更高水平制造服务助力世界一流企业的同时，已聚焦发力半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大领域，精耕细作，志存高远。陈朱江强调，在上述三个领域，深科技追求利用尖端技术创造出世界级尖端产品。
无疑高质量发展战略新布局，不仅助力深科技在新高度释放三十多年沉淀的磅礴能量，更展现出抢占制高点的新锐气质。深科技高质量发展究竟有怎样的深层逻辑及未来期待？采访中，陈朱江对此进行详细解读。
做减法：聚焦三大产业 开启新动能
高质量发展，对深科技来说，就意味着追求效益、追求利润、追求效率。据陈朱江介绍，今年上半年业绩中，公司利润率、毛利率都有大幅提升，利润率同比2018年，提升了2个多点。销售收入下降与国际贸易摩擦影响有关，深科技80%收入来源于国外客户，海外订单有所减少。但是公司主营业务利润却保持两位数增长且以亿级体量增加。
做减法，让深科技更具有爆发力。陈朱江认为，深科技三十多年在电子信息领域纵横驰骋，已形成核心实力。在此厚实基础上，若专注聚焦，主攻尖端科技堡垒，将有助于在新高度提升深科技竞争层级。为此，深科技内部业务已经进行整合，去规模化，从12个事业部（一个事业部为一个产业领域）优化调整为9大事业部。下一步，还将继续做减法。
陈朱江表示，重点发力，聚焦发展，在保持计算机磁存储、通讯与消费电子等传统领域规模优势的同时，持续开启新动能：半导体存储、医疗器械、新能源汽车电子三大产业，将成为深科技未来战略性布局及盈利的重要领域。
半导体存储产业，是深科技聚焦的第一板块。
陈朱江谈到，作为中国电子信息产业集团旗下骨干企业，深科技肩负推动国家科技发展重任。集成电路产业是目前中国短板，在贸易冲突、国产化替代背景下，深科技按照国家、集团战略方向，继续加大力度保持、引领国内存储芯片封测的先进水平，体现了责任和担当。
深科技做存储具有深厚底蕴。陈朱江介绍，1985年深科技从做计算机硬盘业务起家开始蓬勃发展。拥有自主知识产权的全自动高精密头堆、盘基片生产线，具备全球领先水平高谐振、高防静电控制能力的净化车间，行业领先的防振、脏污控制、防静电干扰、高等级净化间（100-10000级）控制等技术，成为计算机磁存储行业核心企业。
2003年深科技开始进入半导体存储业务领域，发展至今，已拥有国内最先进水平的封装和测试生产线，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到芯片销售自主可控全产业链，是国内唯一具有从集成电路高端DRAM / Flash晶元封装测试到模组、成品生产的完整产业链企业，目前是国有控股的最大DRAM内存芯片封装测试公司，也是国内为数不多的能够实现封装测试技术自主可控的内资企业。深科技DRAM封测年产能3亿颗，Flash闪存封测年产能1.2亿颗，逻辑芯片含指纹模组芯片年产能 3000万颗。
深科技特别专注于存储类芯片（DRAM和NAND Flash）的封装与测试服务，服务于国际一线IDM厂商，比如美光，尔必达，金士顿等。在最典型的存储封装形式wBGA, FBGA, FCBGA工艺水平始终保持紧跟世界先进水平；在存储器DRAM方面具备世界最新一代的产品封测技术；拥有精湛的多层堆叠封装工艺技术；封装能力实现存储类全产品线覆盖，从容应对各种线宽技术晶圆的封测；拥有强大的系统级SiP封测能力可支持5G技术，积极支持国内自主可控的芯片封测产业链。基于深科技的系统级封装技术，整合不同功能不同种类的晶片到一个芯片内，实现设计特种功能。广泛应用于多产品线与应用行业，比如5G芯片，射频相关通讯类芯片，以及消费电子主芯片等应用。
深科技是国内唯一具有与Intel开展测试验证合作资质的企业，所有测试过的存储器产品可以直接配套Intel服务器投向市��，协助国内产业链相关芯片设计制造和系统整合企业实现英特尔平台的快速验证。可完成速度频率达到8Gbps的产品特性测试。在前瞻性的存储器产品研发阶段，比如MRAM产品的终测方案，则由深科技日本团队自主研发主导。截至2019年上半年累计申请专利31项，已授权专利24项，累计获得软件著作权20项。
未来，深科技将继续保持在高端内存存储器封装测试行业的领先优势，与国内自主晶圆厂通力合作，打造中国集成电路制造完整产业链，
医疗器械产业，是深科技聚焦的第二板块。
陈朱江认为，中国和日本一样逐步进入老龄化社会，医疗大健康未来前景和市场容量非常巨大，深科技看好这个板块的商机。为此，深科技有自己宏大的理想，要做就做最尖端的医疗领域项目，向世界超一流产品看齐，建立深科技品牌影响力。
据悉，2009年以来，深科技依托先进的EMS制造能力及高端研发JDM服务能力，在医疗器械、可穿戴健康医疗及医疗保健等产品领域展开创新实践，为全球一流医疗器械企业提供包括产品研发、生产制造以及物流运输等一站式高端制造服务。
医疗产品业务领域，深科技已拥有通过广东省医疗器械质量监督检验所检测的无菌净化生产车间，具备医疗产品联合设计和制造能力，目前产品包括呼吸机、腹膜透析加温仪、智能血糖仪等。深科技凝聚了众多海内外先进管理人员和强有力的设计研发核心团队，借助先进的MES管理系统以及实时ESD防静电监控系统，为客户提供智能化的制造和技术服务，涵盖联合设计制造、测试机研发、产品设计、工装夹具设计制造等。秉持精益生产、追求卓越的管理理念，深科技先后荣获全球最大呼吸机品牌商的最佳供应商奖及优秀供应商奖。未来深科技将通过不断扩大医疗器械研发团队，加大“家用医疗产品”、“便携式医疗器械”及“慢病管理类医疗器械”的研发投入，持续对现有产品进行升级。
陈朱江透露，凭借在医疗领域十多年的技术沉淀和制造水平，深科技正在汇集资源和力量积极谋求生产全球最先进的医疗器械。
新能源汽车电子，是深科技聚焦的第三个板块。
近年，深科技已将智能汽车、无人驾驶、新能源汽车板块，作为重头戏培育。陈朱江介绍，无论是新能源汽车还是无人驾驶技术，都离不开电脑控制，电脑控制设备需要各种各样的电路板，这方面很适合深科技这样的电子制造企业去发挥创造力。
动力电池领域，公司与全球最知名的电动汽车公司及国内最大动力电池企业建立了合作关系，目前已有数款产品进入试产阶段，预计2020年开始量产，未来双方有望在新能源汽车电子方面通过发挥产业链优势，共同做大做强新能源汽车业务。
深科技不仅做电池的控制系统，还做超级电容。在该领域，深科技与国际顶级超级电容厂商形成长期稳定的合作关系，目前主要客户为MAXWELL和TECATE，导入的两条单体制造生产线已开始规模量产。公司未来将积极布局超级电容相关技术工艺的提升和产业化，进一步提升超级电容在新一代新能源汽车电子中的应用，为深科技在该领域的快速发展奠定基础。
陈朱江认为，无人驾驶汽车的出现，为汽车电子领域带来巨大发展空间。在这一方面，深科技具有扎实的技术积累，可以大有作为。2016年，深科技进入汽车电子生产领域，助力汽车工业加快发展创新。未来，深科技将持续在新能源汽车方面以及汽车动力控制系统、安全控制系统、通讯娱乐系统与车身电子系统等领域，运用自身丰富的经验及先进技术，为客户提供高水平的生产制造服务。
做加法：为世界一流企业服务 扩大规模
金牌供应商！深科技荣膺客户高度评价。11月4日，深科技参加客户2019年全球核心供应商大会。凭借深厚的“智”造实力、卓越的产品质量和独特的创新精神，从客户千余家核心供应商中脱颖而出，成为EMS领域唯一一家获得 “Global Gold Supplier（金牌供应商）”奖项的供应商
2018年，深科技对标国内ICT龙头企业的质量目标与质量方针，以及对产品缺陷“零”容忍的质量态度与极致追求，构建电子通讯产品“标准是法，质量是命”的质量观，在产能效益和质量改进上取得显著成效。在今年3月获得客户“质量改进奖”肯定的基础上，相隔7个月再获 “金牌供应商”荣誉。
正是因为深科技的过硬实力和对产品质量精益求精的工匠精神，合作客户不断向深科技追加订单，特别是2019年以来，深科技与合作伙伴的合作日益紧密、在横向产品丰富度，以及纵向的供应链多级别领域不断扩展。
据陈朱江介绍，目前深科技有两大智能手机生产基地：一是惠州基地，该基地具备年产超5000万台高端智能手机的能力；二是桂林基地，为满足大客户日益增长的需求，深科技桂林工厂2018年10月破土动工，2019年8月16日第一台手机下线。桂林基地桂林基地二期建成后将形成月产500万台的产能，桂林三期也在规划中。此外，深科技东莞和正在紧锣密鼓建设中的深科技重庆，也生产和将服务于客户其他ICT产品。
陈朱江认为，与行业龙头企业的合作，是强强联合的最佳组合。大客户紧追前沿的研发技术与深科技最先进最精益的制造系统碰撞，必定可以生产出质量优、合格率高、价格适宜的产品。
提前布局：一带一路结出硕果 增量不断
提起深科技一带一路开拓取得的可喜成效和经验，陈朱江用四个字给予概括：提前布局。
作为中国电子旗下率先践行“走出去”发展战略的企业，2014年深科技积极响应国家“一带一路”倡议，积极着手布局，以马来西亚作为海外产业布局的第一站，在海上丝绸之路迈出了坚实步伐。今年8月深科技获“电子信息行业‘一带一路’项目优秀企业”荣誉。
陈朱江介绍，2014年开发科技马来西亚有限公司（以下简称：马来西亚公司）开业，主要承接磁存储及健康医疗业务的生产工作，是深科技在海外建立的第一个生产基地。当时全球最大硬盘、磁盘和读写磁头制造商希捷将制造中心转移至东南亚，其研发中心设在新加坡，为获得更多新业务，配合希捷需求，深科技果断在马来西亚建厂。同时为达到规模生产降低成本，深科技将呼吸机等医疗产品转移到东南亚生产。为推进大客户合作、承接新业务机会，2017年马来西亚公司购买土地建设新园区。2018年新园区一期基地竣工并投入使用，2019年9月27日二期工程奠基，预计2020年下半年完工。为承接汽车电子业务，深科技马来西亚工厂仍需扩建。
马来西亚公司的发展为深科技投资海外提供了信心。2017年3月14日深科技菲律宾公司顺利开业，这是继泰国、马来西亚两大海外制造基地开业投产以来，深科技在海外工厂事业版图布局中落下的第三子。今年6月，菲律宾公司自投产后首次实现盈利，深科技海外业务布局成效全面绽放。
陈朱江认为，正是得益于深科技在一带一路上的先行排兵布阵，2019年面对严峻的国际经济形势及逐渐增强的全球经济下行压力，深科技海外制造基地的布局，一定程度上缓冲了国际形势带来的冲击，马来西亚与菲律宾公司承接了许多外商从中国转移至海外的业务订单。同时，随着国内人工成本的迅速上升，出于对成本上涨的担忧，深科技合作伙伴或潜在客户可能会逐步转移产能到东南亚。届时，马来西亚、菲律宾公司将发挥国际制造基地优势，进一步提升研发生产能力，承接更多国际业务，为深科技发展提供更大助力。
员工持股：智能电表出口全球 冲劲十足
智能电表是深科技的强项和拳头产品。深科技于1998年进军表计研发，2000年与意大利电力公司签订150万欧元的智能电表合作协议, 成为中国对意大利第一个技术出口项目。
陈朱江介绍，凭借20多年欧洲智能电表项目的丰富经验，深科技已熟练掌握欧洲地区法律体系、技术指标、市场运作，多途径开辟优质的销售渠道，斩获多个意义重大的合作项目。目前业务已遍布欧洲、南美、亚洲、非洲等地23个国家，服务于全球 60余家国家电网或电力行业客户。
所有制改变，极大程度激发了员工能动性和创造力。陈朱江告诉记者，智能电表作为深科技事业部时，最高年利润不超过8000万。三年前对智能电表业务进行改制，员工持股30%，深科技持股70%。改制效果日益显现，2017年、2018年利润均超过1个亿，今年前三季度利润较去年增长超过100%。
陈朱江表示，智能电表业务的未来，非常值得期待。目前，在计量系统领域，深科技产品涉及智能水、电、气等能源计量系统的全套解决方案及配套产品和服务。拥有丰富的自主研发经验与大型制造经验，配置了数百名资深的具有国际业务经验的研发、测试、制造、品质管控及掌握多国语言的专业营销人才，还拥有世界级制造工厂及实验室配套设施，及以客户满意、服务质量为核心的质量管控体系，深科技还可为客户提供定制化的整体解决方案。
经过多年发展，深科技已在英国、荷兰、乌兹别克斯坦、泰国、成都、香港等地设立分支机构，与多个地区国家级能源事业单位客户建立了合作关系。今年上半年，深科技成都经营业务发展迅猛，营业收入同比增长45%。公司推出的NB IoT（窄带物联网）应用模组，应用于电、水、气、热表的物联网改造，已在意大利完成NB-IoT水表项目试点。未来公司将继续提高技术研发实力，为市场提供更专业、更经济的智能用电产品及系统解决方案。
研发创新：高质量发展强大支撑 紧追前沿
强大的科研攻关能力，是深科技高质量发展的重要支撑。
深科技在深圳总部设立产品研发中心，在新产品导入期间通过提供专业的工程、技术、制造经验为客户提供一系列相关服务，拥有设计、仿真、产品验证、批量生产等相关的丰富经验。
在技术先进的国家、地区建立NPI（新产品导入）中心，是深科技紧追前沿满足客户需求的重要举措。深科技在美国注册成立NPI中心，作为公司开拓和培育美国市场基地，为客户提供样品生产与物料采购、售前售后等服务，同时贴近更多新产品新技术，为公司导入新鲜血液，促进公司全球业务发展。此外，深科技在日本设立半导体存储芯片封测研发中心，从事存储芯片封装测试和设计业务，为拓展半导体封测新客户提供技术支持。
陈朱江透露，近年来，深科技持续加大研发投入，对核心技术研发给予大力支持。在半导体领域，深科技正在高精密、多堆叠、高容量、系统级芯片的封测技术上投入大量研发资源，为下一代超薄高速芯片及晶圆级封装芯片做技术储备。在工业物联网领域，深科技将继续运用LoRa通讯技术更新满足客户多样的工业物联与智能化需求。
陈朱江谈到，硬件设备是企业产品研发紧追前沿的基础与保障。作为国家高新技术企业，深科技拥有中国国家认可委员会（CNAS）认可的专业实验室，被认定为广东省工程技术中心和深圳市公共技术平台。1992年，深科技就成立技术研发及中央实验室（分析测试中心），目前下设六个专业实验室和两个工程技术组，涵盖先进机械、材料分析、仿真分析、可靠性及失效分析、洁净度控制以及静电控制等专业领域。除总部实验室，目前已在苏州、惠州、东莞、马来西亚、泰国等地开设了多个分支实验室，全面服务于消费电子终端产品、贮存记忆产品、半导体芯片、医疗器械、智能计量等行业。
此外，在智能制造领域，深科技高瞻远瞩、超前布局，在1997年就成立了自动化研究所，致力于改进、提高生产工艺流程，研发以智能、高效率为基础的智能装备。同时自主开发MES（生产执行系统）等智能信息系统，开展智能化数字工厂建设。经过30多年的发展，一个智能化数字工厂已基本落成。未来深科技将运用全面管理体系集成供应商数据，实现互联互通智能应用，打造出一整套自我完善的数字化智慧工厂管理系统。
转载自《深圳商报》2019年12月10日05版
