“豪华”股东阵容
今年4月2日，沛顿科技与合肥经济技术开发区管理委员会签署了《战略合作框架协议》，协议的主要内容是沛顿科技或关联公司在合肥经开区投资建设集成电路先进封测和模组制造项目，主要从事集成电路封装测试及模组制造业务。项目预计总投资不超过100亿元人民币，占地约178亩，一次性规划，分期建设。
此次设立沛顿存储并配套募资即是该百亿项目建设的第一期。根据16日晚公告，为保持公司在存储芯片封测领域的领先优势，立足先进技术打造国际领先封测企业，实现公司主营业务转型升级，根据项目建设需要，沛顿科技与大基金二期、合肥经开投创以及关联方中电聚芯于2020年10月16日签署《投资协议》，共同出资设立沛顿存储，作为存储先进封测与模组制造项目的实施主体。该公司注册资本30.6亿元，其中沛顿科技、大基金二期、合肥经开投创和中电聚芯分别现金出资17.1亿元、9.5亿元、3亿元和1亿元，分别持有沛顿存储55.88%、31.05%、9.80%和3.27%股权。
沛顿科技所出资金来源于公司本次非公开发行股票募集资金，如有不足部分，则由公司自筹解决。为此，公司拟向不超过35名符合证监会规定条件的特定对象发行股份，以发行期首日作为发行定价基准日，募资不超过17.1亿元，发行的股票数量不超过发行前公司股本总数的6.07%。
值得注意的是，沛顿科技引入的股东阵容可谓强强联合。出资9.5亿元的大基金二期即国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司，其所投标的往往是经过严格筛选的优质企业。合肥经开投创即合肥经开产业投促创业投资基金合伙企业（有限合伙），具有合肥国资背景。中电聚芯即中电聚芯一号（天津）企业管理合伙企业（有限合伙），与深科技大股东中国电子集团有股权关系，这表明上市公司大股东也认可该项目。
深科技在公告中表示，此次引入投资者共同设立沛顿存储进行相关项目建设，是根据公司集成电路半导体封测战略发展及产业布局需要，为把握存储芯片国产化替代发展机遇，推动公司产业链向高附加值的中上游存储芯片封装测试产业链延伸，实现主营业务转型升级，也为公司智能制造的长远布局奠定基��，对公司未来财务状况和经营成果将产生积极的影响。
产能消化有保障
凭借庞大的市场需求以及强有力的政策支持，中国正逐步成为第三次集成电路产业转移承接者，未来市场潜力巨大。根据中国半导体行业协会统计，中国集成电路行业2019年实现销售收入为7562.3亿元，同比增长15.77%。其中集成电路封装测试行业销售额达到2349.7亿元，同比增长7.1%。按照目前集成电路行业的整体销售增长预期和行业战略规划，国内封测行业作为集成电路产业链的重要环节依旧具备广阔的成长空间。
深科技作为全球领先的电子制造服务（EMS）专业提供商，在现有EMS核心业务基础上，通过自主创新与投资并购等方式，优化产业结构，加大力度布局集成电路封装测试等战略性新兴产业。2015年，公司全资收购了金士顿旗下提供集成电路存储芯片封装与测试服务的全资子公司沛顿科技。沛顿科技专注存储芯片封测业务16年以上，是国内最大的DRAM和Flash存储芯片封装测试企业之一，也是国内唯一具有从高端DRAM/Flash/SSD存储芯片封测到模组、成品生产完整产业链的企业。
凭借强大的技术实力，深科技按照整体战略部署，提供从芯片封测、SMT制造、IC组装到模组销售的“一站式”全产业链服务，助推国内存储芯片厂商加快形成涵盖存储器技术研发、产品设计、晶圆制造、芯片封装与测试、产品销售的全产业链体系，助力国家集成电路产业存储器芯片和产品全产业链条的早日实现。
“本次设立沛顿存储的相关项目建设，旨在满足市场高性能存储芯片未来发展及新增产能持续扩张需求，有助于进一步拓展集成电路业务的经营渠道，不断推动产业转型升级，实现公司可持续健康发展。”深科技在公告中表示，本项目根据客户整体产能建设的需要，较好地契合客户业务布局，随着客户产能逐渐释放，将直接带动公司在集成电路封测业务订单的增加，为项目产能消化提供保障。
同时，“随着本次募投项目的实施，有利于打破国内存储器领域对进口产品的依赖和技术壁垒，加速存储器国产化替代进程，提升国产存储器芯片的产业规模，促进我国存储器产业链发展。”深科技还指出，本项目的实施系受到国家政策的鼎力支持，有利于公司加快国内市场布局的步伐，占据更有竞争力的市场地位。
来源：中国证券报·中证网
